Het fabricageproces van het zonnepaneel(2)

(5) Perifere etsen( zonnepaneel): de diffusielaag die tijdens diffusie op het perifere oppervlak van de siliciumwafel wordt gevormd, zal de bovenste en onderste elektroden van de batterij kortsluiten. De perifere diffusielaag moet worden verwijderd door nat etsen of plasma droog etsen te maskeren.

(6) Verwijder de achterste PN + junction(zonnepaneel). De natte ets- of slijpmethode wordt vaak gebruikt om de achterste PN + junctie te verwijderen.

(7) Boven- en onderelektroden maken(zonnepaneel): vacuümverdamping, stroomloos vernikkelen of afdrukken met aluminiumpasta en sinteren worden gebruikt. De onderste elektrode wordt eerst gemaakt en vervolgens wordt de bovenste elektrode gemaakt. Drukken met aluminiumpasta is een veelgebruikte procesmethode.

(8) Antireflectiefilm maken(zonnepaneel): om het ingangsreflectieverlies te verminderen, wordt een laag antireflectiefilm op het oppervlak van de siliciumwafel bedekt. De materialen voor het maken van antireflectiefilm omvatten MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, enz. De procesmethoden kunnen vacuümcoatingmethode, ionencoatingmethode, sputtermethode, afdrukmethode, PECVD-methode of spuitmethode zijn.

(9) Sinteren: de batterijchip is gesinterd op de basisplaat van nikkel of koper.

(10) Testclassificatie: testclassificatie volgens de gespecificeerde parameters en specificaties.